STAMPS3
は、EspressifのメインコントロールチップESP32-S3FN8
と8MSPIフラッシュメモリ
、高性能Xtensa 32ビットLX7デュアルコアプロセッサ、最大240MHzのメイン周波数を使用した高集積の組み込み型メインコントロールコアモジュールです。内蔵の高集積5Vから3.3V回路
、RGBステータスインジケータ
、プログラマブルボタン
、モジュールはESP32-S3すべてのGPIO
をリードし、1.27MM / 2.54MM
間隔のリード、サポートSMT、DIP列、DIP列とジャンプワイヤ
と他の使用方法、製品の機能は、小型、強い性能、豊富な拡張IOと低消費電力です。このモジュールは、メイン制御モジュールが組み込まれたIoTアプリケーションシナリオに適しています。
リソース | パラメータ |
---|---|
MCU | ESP32-S3FN8 |
DCDC | 高集積 MUN3CAD01-SC |
フラッシュ | 8MB |
入力電圧 | 5V |
インタラクティブ | プログラマブル物理ボタン×1、プログラマブルRGB LED (WS2812B-2020) ×1 |
アンテナタイプ | 2.4G 3Dアンテナ |
モジュールリソースインタフェース | タッチセンサ、SD/SDIO/MMCマスターコントローラ、SPI、SDIO/SPIスレーブコントローラ、EMAC、モータPWM、LED PWM、UART、I2C、I2S、GPIO、パルスカウンタ |
IOインターフェース x23 | G0/G1/G2/G3/G4/G5/G6/G7/G8/G9/G10/G11/G12/G13/G14/G15/G39/G40/G41/G42/G43/G44/G46 |
接続方法 | SMT/DIP(ピッチ2.54mm、1.27mm)/Jump Wire |
IOインターフェイス間隔 | 2.54mm or 1.27mm |
動作温度範囲 | 0℃~40℃ |
製品サイズ | 26mm×18mm×4.6mm |
梱包サイズ | 136mm×92mm×13mm |
製品質量 | 3.2g |
梱包重量 | 7.5g |