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Stamp-S3

SKU:S007

描述

STAMPS3是一款高集成度的内嵌式主控核心模组,采用乐鑫ESP32-S3FN8主控芯片,8MSPI闪存,搭载高性能的 Xtensa 32 位 LX7 双核处理器,主频高达240MHz.内置高集成度的5V转3.3V电路RGB状态指示灯可编程按键,模块引出ESP32-S3上23个GPIO,并以1.27MM/2.54MM间距形式引出,支持SMT、DIP排针、DIP排母以及飞线等使用方式,该产品具备体积紧凑、性能强劲、扩展IO丰富以及低功耗等特点、该模组适用于内嵌主控模块的IoT应用场景.

下载模式
如果要进入下载模式,请在开机前按住StampS3上的G0按键,通电之后再松开。
schematics
注意
GPIO46默认是下拉的。

教程&快速上手

本教程将向你介绍, 如何通过 Arduino IDE 编程控制 STAMPS3 设备
本教程将向你介绍, 如何通过 UIFlow2.0 图形化编程平台控制 STAMPS3 设备

产品特性

  • ESP32-S3FN8(2.4GHz Wi-Fi)
  • 最小系统板
  • 多IO引出,支持多种应用形态(SMT,DIP,飞线)
  • 集成可编程RGB LED与按键
  • 支持UIFlow图形化编程

包含

  • 1x StampS3
  • 1x HY2.0-4P端子
  • 1 x 2.54-9排针
  • 1 x 2.54-6P排针
  • 1 x 六角扳手
  • 1 x 用户手册

应用

  • 智能家居
  • 可穿戴设备
  • 医疗设备

规格参数

规格 参数
MCU ESP32-S3FN8
DCDC 高集成MUN3CAD01-SC
Flash 8MB
输入电压 5V
人机交互 可编程物理按键 x 1, 可编程RGB LED(WS2812B-2020) x 1
天线类型 2.4G 3D天线
模组资源接口 触摸传感器、SD/SDIO/MMC 主机控制器、SPI、SDIO/SPI 从机控制器、EMAC、电机 PWM、LED PWM、UART、I2C、I2S、GPIO、脉冲计数器
IO接口x23 G0/G1/G2/G3/G4/G5/G6/G7/G8/G9/G10/G11/G12/G13/G14/G15/G39/G40/G41/G42/G43/G44/G46
连接方式 SMT/DIP(间距2.54mm和1.27mm)/飞线
IO接口间距 2.54mm和1.27mm
lcd接口间距 0.5mm@12pin或8pin
工作温度 0°C to 40°C
产品尺寸 26mm × 18mm × 4.6mm
包装尺寸 136mm × 92mm × 13mm
产品重量 3.2g
包装重量 7.5g

相关链接

原理图

schematics
PCB背部预留了TFT屏幕SPI接口,接口FPC连接器查看 8PIN 12PIN 规格。

PCB封装

尺寸图

module size

软件开发

Arduino

对比

video